產品類型：高多層板
材質：FR4 S1000-2
應用領域：通訊
層數/板厚：18L/3.0mm
最小孔徑：0.25mm
特點：細線路、阻抗控制、高厚徑比、盲埋孔
層數：40層; 板厚公差(＞1.0mm)：≤2.0板可±0.1；2.0-3.0板可±0.15；≥3.0板可±0.2（無層間結構要求）
application area
深圳普林電路月交貨訂單品種數超過10000+個，產出面積2.8萬平米，已為全球超過10000家客戶提供從研發試樣到批量生產的快速一站式電子制造服務。
我們的產品廣泛應用于工控、電力、國防、醫療、汽車、安防、計算機等領域。
1、產品質量控制的GJB9001C體系認證。
2、ISO9001質量體系認證。
3、保密體系認證。
4、嚴格按照IPC標準與客戶要求多重管控，保證出貨產品滿足客戶品質要求。
5、嚴格執行品質PDCA流程，持續提升產品性能。
1、ISO9001質量體系認證。
2、嚴格按照IPC標準與客戶要求多重管控，保證出貨產品滿足客戶品質要求。
3、嚴格執行品質PDCA流程，持續提升產品性能。
4、擁有10年醫療電路板的研發和制造經驗，包括醫療診斷、病人智能藥物注射、病人智能監控系統等領域。
1、專為汽車產品質量控制的IATF 16949體系認證。
2、ISO9001質量體系認證。
3、嚴格按照IPC標準與客戶要求多重管控，保證出貨產品滿足客戶品質要求。
4、嚴格執行品質PDCA流程，持續提升產品性能。
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1、FR-4+高頻混壓、機械盲埋孔、HDI等多種加工工藝。 2、ISO9001質量體系認證。 3、嚴格按照IPC標準與客戶要求多重管控，保證出貨產品滿足客戶品質要求。 4、嚴格執行品質PDCA流程，持續提升產品性能。 |
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1、多層厚銅板UL認證，具備電源產品的基本安全保障。 2、ISO9001質量體系認證。 4、嚴格按照IPC標準與客戶要求多重管控，保證出貨產品滿足客戶品質要求。 5、嚴格執行品質PDCA流程，持續提升產品性能。 |
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1、產品質量控制的GJB9001C體系認證。 2、ISO9001質量體系認證。 3、嚴格按照IPC標準與客戶要求多重管控，保證出貨產品滿足客戶品質要求。 4、嚴格執行品質PDCA流程，持續提升產品性能。 |
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1、最高層數30層，最小線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，最大 加工尺寸500X900mm。 2、高精度壓合定位技術，確保高多層PCB的加工品質。 3、多種類型的剛撓結合板工藝結構，滿足不同通訊產品的三維組裝需求。 4、高精度背鉆技術，可滿足產品信號傳輸的完整性設計要求。 |
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